端侧大模型技术正在重新定义智能座舱的发展方向，通过本地化处理实现个性化体验、数据安全保护和成本优化。端云协同模式成为行业主流，为用户带来更智能、更安全的驾乘体验，推动汽车产业向软件定义时代转型。

基于硅光子芯片的Helium™全固态激光雷达传感器平台正式推出，为工业自动化、机器人等应用领域提供卓越的性能和可靠性。该芯片级调频连续波激光雷达采用突破性架构设计，实现了更高的集成度和技术优势。

科思创宣布加强全球直接涂层技术支持，该技术将注塑成型与聚氨酯涂层相结合，可显著降低汽车零部件生产成本和能耗，简化传统多步骤涂层工艺，提升设计灵活性。

安森美半导体与格罗方德签署合作协议，采用先进200毫米eMode氮化镓硅基工艺开发650V功率器件。该合作将加速高性能GaN产品路线图推进，满足人工智能数据中心、电动汽车等领域日益增长的功率需求，产品计划2026年上半年提供样品。

2025年11月中国自主品牌汽车销量达到216万辆，同比增长5.5%。比亚迪以42万辆销量稳居榜首，奇瑞、银河位居二三名。新能源车型成为头部品牌核心支撑，行业分化持续加深，竞争转向综合实力较量。